1月10日上午，第28期轻工学术论坛在轻化楼B406举行，加拿大林产品创新研究院研究员李庭杰应邀作了论坛主题报告。轻工学部印刷与包装工程学院部分教师和研究生参加了论坛。论坛由印刷与包装工程学院执行院长褚夫强主持。

  李庭杰以“印刷电子产品和3D打印给包装行业带来的新机遇”为题，首先介绍了加拿大创新研究院上游产业链技术的创新、生物材料的应用及研究机构情况。然后，介绍了生物材料在印刷电子产品（PE）及3D打印在包装行业的应用，重点介绍了纸用于活性与智能包装及3D打印材料。最后，他围绕生物材料在3D打印中的应用和自己在科研方面的体会与在场师生进行了互动交流。褚夫强代表印包学院向李庭杰颁发了论坛纪念牌。

  李庭杰，博士，是加拿大林产品创新研究院研究员，魁北克省3D打印协会和加拿大印刷电子协会会员，加拿大注册机械工程师，主要从事生物微机电系统，柔性电子产品，表面化学和分析化学等方面的研究。